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厚铜线路板消泡剂的特点

厚铜线路板消泡剂的特点

  • 分类:行业动态
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  • 发布时间:2022-02-01 12:32
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厚铜线路板消泡剂的特点

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由于工作过程的不断影响,很容易在PCB上产生大量泡沫。这些气泡会导致厚铜线路板的电路阻塞,从而使电子设备无法正常工作。因此,许多制造商选择厚铜线路板消泡剂来解决PCB的气泡问题。

是什么导致厚铜线路板产生泡沫?

1.在PCB的清洁和清洗过程中,由于钻孔和清洗问题,会发生氧化反应,从而产生泡沫。

2.铜和铜之间接触不良导致温度升高和泡沫。

3.厚铜线路板在车间停止运输时间过长与车间油污灰尘接触,在清洗不符合标准时会产生气泡。

4.后固化时间不足,通常表现为喷锡后拐角两侧起泡、滴油。

如果我们不及时处理这些泡沫问题,会有什么危害?

1.泡沫直接影响PCB的接触性能质量,导致厚铜线路板阻抗和电子设备无法正常工作。

2.泡沫会影响后续处理,并增加两次测试中的检测难度。

3.影响厚铜线路板的清洁,使泡沫溢出,污染周围环境。

4.厚铜线路板压接不当会导致空气、水分和污染物进入,给制造带来不便,影响生产进度。

厚铜线路板消泡剂使用方便,可直接添加。只有少量才能达到理想的消泡效果;而厚铜线路板消泡剂有着广泛的用途。在使用过程中,能适应各种强酸强碱环境,不受高温影响;配伍性好,稳定性高,不与其他化学性质发生反应,不会改变产品的性能和外观;厚铜线路板消泡剂采用环保配方生产,使用时不会产生残留物。具有优良的消泡抑泡性能,不影响厚铜线路板加工,方便环保。

要生产电子产品,先完成电子设备的核心厚铜线路板。厚铜线路板在工作中不断运行。冲压和挤压容易产生泡沫。泡沫过多会导致厚铜线路板堵塞,从而影响厚铜线路板的正常工作。此时,需要使用厚铜线路板消泡剂来消除泡沫。

那么为什么厚铜线路板会起泡呢?原因很多,如厚路板上的铜镀层接触不良,热值升高;线路板表面粗糙度;由于钻孔和清洗等问题,在清洗过程中发生氧化;车间内运输停止,导致车间内长期接触油和灰尘。

在清洗过程中,在达到清洗标准之前会产生泡沫,严重影响PCB的质量。

1、泡沫直接影响PCB的接触质量。

2、泡沫影响后续加工,增加第二次测试难度。

容器加工过程中产生过多泡沫,其他化学成分溢出。

线路板消泡剂效果明显,使用方便,相容性好,稳定性高,不会与其他附加化学性质发生反应;不会影响厚铜线路板产品的质量和功能;消泡剂不会留在厚铜线路板上,也不会影响背面的钻孔、清洗等后续工作;使用量少,成本低,性价比高。


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厚铜线路板消泡剂的特点

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