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厚铜线路板工艺流程是什么

厚铜线路板工艺流程是什么

  • 分类:行业动态
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  • 发布时间:2021-12-20 16:05
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厚铜线路板工艺流程是什么

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厚铜线路板的工艺流程是什么,甚至一些新加入该行业的同行也感到困惑。在询价时,客户经常说电路板很简单,你可以说出价格。实际上,厚铜线路板的加工过程取决于厚铜线路板的层数、过孔数、线宽和线距离。一些大公司需要两天时间来审查厚铜线路板文件,例如,硬件和软件板的组合、对机器的要求以及公司的管理水平是分不开的。无论是简单还是复杂,我们来谈谈厚铜线路板的制作过程:

1.切割

用途:根据工程数据mi的要求,切割成小块,在满足要求的大板上生产板材。满足客户要求的小件。

工艺:大板→ 根据MI要求进行板材切割→ 库仑板→ 啤酒片/磨边→ 发盘。

2.钻孔

目的:根据工程资料,在板上相应位置按要求尺寸钻取所需孔径。

工艺:层压销→ 上板→ 钻孔→ 下板→ 查看修复。

3.铜沉淀

用途:铜沉积是用化学方法在绝缘孔壁上沉积一薄层铜。

工艺:粗磨→ 挂板→ 自动沉铜线→ 下板→ 浸渍%稀释H2SO4→ 增稠铜。

4.图形处理

意图:图形处理是将制作胶片上的图片传送到电路板上。

工艺:(蓝油工艺):磨盘→ 打印一面→ 烘干→ 打印第二面→ 烘干→ 面临→ 发展→ 观看;(干膜法):麻板→ 压膜→ 常设的→ 对齐→ 面临→ 常设的→ 发展→ 观看。

5.图案电镀

意图:图案电镀是在线条图案的外露铜皮或孔壁上电镀具有所需厚度的铜层和具有所需厚度的金镍或锡层。

工艺:上板→ 脱脂→ 二次水洗→ 微蚀刻→ 水洗→ 酸洗→ 镀铜→ 水洗→ 酸洗→ 镀锡→ 水洗→ 下板。

6.去膜

用途:用氢氧化钠溶液去除防镀层,露出非线铜层。

工艺:水膜:插架→ 碱浸→ 冲刷→ 擦拭→ 通过机器;干膜:放置板→ 过路机。

7.蚀刻

目的:蚀刻是利用化学反应方法腐蚀非线形零件的铜层。

8.绿色

用途:绿色油是将绿色薄膜的图形传输到电路板上,以维护电路,防止焊接零件时电路上出现锡。

工艺:磨盘→ 印刷光敏绿油→ 库仑板→ 面临→ 发展;磨盘→ 打印第一面→ 干燥板→ 打印第二面→ 干燥板。

9性格

意图:字符是提供的易于识别的标记。

工艺流程:用绿油精加工后→ 冷却和静置→ 屏幕调整→ 印刷字符→ 后库仑。

10.镀金手指

用途:在插指上按要求厚度镀上镍/金层,使其更加坚硬耐磨。

工艺:上板→ 脱脂→ 二次水洗→ 微蚀刻→ 二次水洗→ 酸洗→ 镀铜→ 水洗→ 镀镍→ 水洗→ 镀金。

用途:喷锡是在未涂阻焊油的外露铜表面喷一层铅锡,以保持铜表面不受腐蚀和氧化,从而保证良好的焊接性能。

工艺:微蚀刻→ 空气干燥→ 预热→ 松香涂料→ 焊料涂层→ 热风整平→ 空气冷却→ 洗涤和空气干燥。


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