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厚铜线路板的技术

厚铜线路板的技术

  • 分类:行业动态
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  • 发布时间:2021-09-22 10:55
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厚铜线路板的技术

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厚铜线路板电镀前的准备和电镀处理。厚镀铜的主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层,保证电阻值在工艺要求的范围内。作为插件,固定到位,保证连接强度;作为表面封装器件,有些孔只作为过孔,起到两面导电的作用。


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检验项目。主要检查孔的金属化质量状态,确保没有多余的物体、毛刺、黑洞、孔洞等。在洞里;检查基底表面是否有污垢和其他不需要的物体;检查基板的序列号、图号、工艺文件和工艺描述;找出安装位置、安装要求和镀槽能承受的镀面积;电镀区域和工艺参数要明确,保证电镀工艺参数的稳定性和可行性;将导电部分清洗准备好,先通电使溶液处于活化状态;确定槽液成分是否合格,极板表面积;如果球形阳极安装在柱子上,还须检查消耗量。检查接触部位的牢固性和电压、电流的波动范围。
线路板厂、多层线路板厂、深圳线路板厂提醒你,厚铜线路板的质量控制。准确计算电镀面积并参考实际生产工艺对电流的影响,正确确定电流的要求值,掌握电镀过程中电流的变化,保证电镀工艺参数的稳定;厚铜线路板电镀前先用调试板试镀,使镀液处于活性状态;确定总电流的流向,然后确定挂板的顺序。原则上由远及近采用;确保任何表面上电流分布的均匀性;为保证孔内涂层的均匀性和涂层厚度的一致性,除了搅拌、过滤等工艺措施外,还应采用脉冲电流;定期监测电镀过程中电流的变化,确保电流值的可靠性和稳定性;检查孔的镀铜层厚度是否符合技术要求。
厚铜线路板的工艺。在加厚镀铜过程中,工艺参数必须经常监控,由于主客观原因,往往会导致不必要的损失。要做好加厚镀铜,须做到以下几点:根据计算机计算的面积值并结合实际生产中积累的经验常数,增加一定的数值;根据计算出的电流值,为了保证孔内涂层的完整性,需要在原有的电流值即脉冲电流的基础上增加一定的值,然后在短时间内恢复到原来的值;电路板电镀5分钟时,取出基板观察面和孔内壁的铜层是否完整,最好所有孔都是金属的;基板之间须保持一定的距离;当厚镀铜达到所需的电镀时间时,在取出基片的过程中应保持一定的电流,以确保后续的基片表面和孔不会变黑或变暗。
线路板厂、多层线路板厂、深圳线路板厂告诉你,厚铜线路板的注意事项:查看工艺文件,阅读工艺要求,熟悉基板加工蓝图;检查基材表面有无划痕、压痕、外露铜件等现象;根据加工软盘进行试加工,预检首件,然后按照工艺要求加工所有工件;准备测量工具和其他用于监控基底几何尺寸的工具;根据加工基材的原材料的性质,选择合适的铣削工具(铣刀)。

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厚铜线路板消泡剂的特点

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厚铜线路板厂如何正确选择除尘设备

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