多层线路板一般定义为10层-20层或以上的高多层线路板，比传统的多层线路板更难加工，对质量和可靠性要求更高。今天小编和大家分享多层线路板的制造难点。

1、层间对准度难点。由于多层线路板板层数量多，客户对PCB层的对准度要求越来越严格，通常层间对准公差控制在75微米左右；考虑到高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性导致的错位叠加、层间定位方式等因素，高层板层间对准度的控制难度更大。

2、内层线路制作难点。多层线路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料制作，对内层线路和图形尺寸控制提出了很高的要求。比如线宽小，开短路增加，合格率低；细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大；内芯板较薄，容易折叠导致曝光不良，蚀刻过机时容易卷板等。

3、压合生产难点。多张内层芯板和半固化片叠加，容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。需要充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量和介质厚度，设定合理的高层板压合程式。

4、钻孔制作难点。采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去除钻孔污垢的难度。

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