关于我们
资讯分类
/
/
/
多层线路板的生产难点

多层线路板的生产难点

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2020-12-10 12:35
  • 访问量:

多层线路板的生产难点

详情

多层线路板一般是指为三层或更多层的线路板,对质量和可靠性要求高。主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。近年来,多层线路板在应用通信、基站、航空、军事等领域的市场需求仍然强劲,随着我国电信设备市场的快速发展,多层线路板的市场前景广阔。

线路板平均层数已经成为衡量线路板厂家技术水平和产品结构的重要技术指标。但多层线路板的加工生产中也有很多难点,与常规线路板产品的特点相比,多层线路板具有板厚、层数多、线和过孔密集、单位尺寸较大、介质层较薄等特点。同时对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性的要求更加严格。

由于多层线路板层数较多,在客户设计端对层的对齐程度越来越严格。层与层之间的对齐公差一般控制在75微米,考虑到多层线路板单元尺寸较大的设计、图形传递车间的环境温湿度、不同芯板伸缩不一致造成的错位叠加、层间的定位方式,多层线路板层间的对齐程度更难控制。

多层线路板是由高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料制成。这对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求,如阻抗信号传输的完整性,增加了内部电路制作的难度。线宽和线距小,开路和短路数增加,短路数增加,合格率低;细线中信号层多,内AOI漏检概率增大;内芯板较薄,容易折叠导致曝光不良,蚀刻时容易卷板;多层线路板多为系统板,单位尺寸较大,成品报废成本相对较高。


关键词:

厚铜线路板消泡剂的特点

厚铜线路板消泡剂的特点

由于工作过程的不断影响,很容易在PCB上产生大量泡沫。这些气泡会导致厚铜线路板的电路阻塞,从而使电子设备无法正常工作。因此,许多制造商选择厚铜线路板消泡剂来解决PCB的气泡问题。
厚铜线路板的特点是什么?

厚铜线路板的特点是什么?

厚铜线路板是通过层压和粘合几个蚀刻的单面或双面板而形成的。与单层和双层电路板相比,厚铜线路板有什么特点?
厚铜线路板厂如何正确选择除尘设备

厚铜线路板厂如何正确选择除尘设备

厚铜线路板的OEM生产,方案项目将投资六轴锣作为OEM生产产品,采用除尘设备实现生产车间的自然环境。经过现场调研和讨论,我们明确提出了设计方案、解决方案和价格。主要负责人表示,我们的价格高于采用目前设计方案除尘设备的企业。

全国服务热线:

86-755-29615096

传真:86-755-27691537

邮箱:csaa@hengkepcb.com

网址:www.hengkepcb.com

地址:广东省深圳市宝安区沙井街道南浦路253号

版权所有:德赢vwin官网手机登录    备案号:粤ICP备08029233号

网站建设:中企动力 龙岗