在多层线路板的电镀过程中，有机化合物和金属添加剂的化学分析越来越复杂，反应过程也越来越灵活。 许多人在电镀多层线路板时经常会出现板边烧焦的问题，多层线路板边缘烧焦的原因通常如下：

1.锡铅阳极过长

阳极太长，工件太短，工件的下端太密集，容易燃烧。

2.锡和铅含量不足

金属含量不足，电流相对较大，H∞易于放电，并且电镀液的扩散和电迁移速度低，导致层的烧结。

3.添加剂不足

在简单的盐电镀中，如果添加的添加剂过多，则吸附产生的添加剂膜太厚，主要的盐金属离子难以渗透到吸附层并放电，H+是质子，体积小，易于渗透吸附层和放电析氢，使涂层易于燃烧。 另外，添加剂过多还有副作用，因此任何添加剂和增亮剂都要遵循少、多的原则。

4.罐体液体循环不足或搅拌不足

搅拌是增加对流传质速度的主要手段。 使用阴极移动或旋转，在工件表面上液层和稍远处镀液之间出现相对流动。 搅拌强度越大，对流传质效果越好。 当搅拌不充分时，表面液体流动不均匀，导致多层线路板涂层燃烧。

5.高电流密度

如果电流密度太低，则涂层的晶粒尺寸将变粗，甚至不能沉积镀层。 当电流密度增加时，阴极极化增加，这使镀层致密并且镀速增加。 但是，如果电流密度过高，则多层线路板涂层将变黑或烧焦。