线路板根据布线面的数量确定工艺难度和加工价格。 普通线路板分为单面板和双面板。 但是，高端电子产品受到产品空间设计因素的限制，除了表面布线之外，内部还可以叠加多层线路。 在生产过程中，完成一层线路后，通过光学设备对其进行定位和压合，以便多层线路叠加在一片线路板上，俗称多层线路板。

多层线路板是目前日常生活中使用最广泛的线路板类型。 具有以下优点：

1.组装密度高，体积小，重量轻；

2.由于装配密度高，减少了组件之间的接线，安装简单，可靠性高；

3.由于图形的可重复性和一致性，减少了布线和装配错误，节省了设备维护，调试和检查时间；

4.可以增加布线层数量，从而增加设计灵活性；

5.可以形成具有一定阻抗的电路，可以形成高速传输电路；

6.可以设置电路，磁路屏蔽层，也可以设置金属芯散热层，以满足屏蔽，散热等特殊功能的需求。

随着电子技术的不断发展，计算机、医疗、航空等行业对电子设备要求也在不断提高，线路板正朝着缩小体积，降低质量和增加密度的方向发展。 由于可用空间的限制，单面板和双面板无法进一步提高组装密度，因此需要考虑使用具有更多层数和更高组装密度的多层线路板。多层线路板因其具有设计灵活、电气性能稳定可靠、经济性能优越等优势，已被广泛用于电子产品的制造中。