关于我们
资讯分类
/
/
/
为什么要使用陶瓷线路板

为什么要使用陶瓷线路板

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2020-10-21 17:51
  • 访问量:

为什么要使用陶瓷线路板

详情

一般的PCB是铜箔和基板贴合而成的,由于加工中热应力、化学因素、生产工艺不合适等原因PCB基板容易产生不同程度的弯曲。另一种PCB基板即陶瓷线路板,从散热性能、通电能力、绝缘性、热膨胀系数等方面来看,比一般的玻璃纤维PCB板材大幅度优越,广泛应用于大功率电子模块、航空宇宙、军 需电子等产品。

我们通常使用PCB粘接剂粘接铜箔和基板,陶瓷线路板在高温环境下用粘接方式综合铜箔和陶瓷线路板,粘接力强,铜箔不脱落,可靠性高,温度高,湿度大的环境下也能保持性能稳定。
陶瓷线路板的主要材质
1、氧化铝(Al2O3)

氧化铝是陶瓷线路板中最常用的基板材料,在机械、热、电性能方面对其他许多氧化物陶瓷强度和化学稳定性高,原料来源丰富,适合各种技术制造和不同的形状。

3-OgWSPeRnGmX53RGVHCTQ.webp

陶瓷线路板根据含有氧化铝的百分率分为75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化铝含量不同,电性质几乎不受影响,但机械性能和热传导率的变化很大。纯度低的基板玻璃相多,表面粗糙度大。纯度越高的基板,越有光泽、致密、介电损耗低,但价格也越高。
2、氧化铍(BeO)

陶瓷线路板如果适用于具有比金属铝高的热传导率、需要高热传导的情况,温度超过300℃时会急速下降,但其毒性限制了其自身的发展。
3、氮化铝(AlN)

氮化铝陶瓷是以氮化铝粉体为主结晶相陶瓷与氧化铝陶瓷线路板相比,绝缘电阻、绝缘耐压高,介电常数低。其热传导率是Al2O3的710倍,热膨胀系数(CTE)几乎与硅片匹配,对大功率半导体芯片很重要。在陶瓷线路板制造工艺中,AlN的热传导率受残留氧杂质含量的影响很大,可以降低氧含量,显着提高热传导率。现在的工艺生产水平的热传导率达到了170W/(m·K)以上。


关键词:

厚铜线路板消泡剂的特点

厚铜线路板消泡剂的特点

由于工作过程的不断影响,很容易在PCB上产生大量泡沫。这些气泡会导致厚铜线路板的电路阻塞,从而使电子设备无法正常工作。因此,许多制造商选择厚铜线路板消泡剂来解决PCB的气泡问题。
厚铜线路板的特点是什么?

厚铜线路板的特点是什么?

厚铜线路板是通过层压和粘合几个蚀刻的单面或双面板而形成的。与单层和双层电路板相比,厚铜线路板有什么特点?
厚铜线路板厂如何正确选择除尘设备

厚铜线路板厂如何正确选择除尘设备

厚铜线路板的OEM生产,方案项目将投资六轴锣作为OEM生产产品,采用除尘设备实现生产车间的自然环境。经过现场调研和讨论,我们明确提出了设计方案、解决方案和价格。主要负责人表示,我们的价格高于采用目前设计方案除尘设备的企业。

全国服务热线:

86-755-29615096

传真:86-755-27691537

邮箱:csaa@hengkepcb.com

网址:www.hengkepcb.com

地址:广东省深圳市宝安区沙井街道南浦路253号

版权所有:德赢vwin官网手机登录    备案号:粤ICP备08029233号

网站建设:中企动力 龙岗