通过PCB盲埋孔线路板进行盲孔和掩埋的优势：

  消除了大量的通孔设计，提高了布线密度和封装密度；

  使多层板的内部互连结构设计多样化并使之复杂化；

  多层板的可靠性和电子产品的电气性能得到显着提高。

  埋孔设计与制作：

  与传统的多层板相比，盲埋孔线路板的生产工艺更为复杂，成本也较高。 埋孔，普通通孔和PAD尺寸的一般规格。

  盲埋孔线路板设计与生产：

  具有极高密度的双面SMD设计的电路板，其上层和下层都将上下移动，并且I / O导孔会相互干扰，尤其是在采用过孔焊盘设计的情况下，甚至 比较麻烦。 盲孔可以解决这个问题。 除了无线电通信的普及之外，电路的设计还必须达到RF（射频）范围，该范围超过1GHz。 盲孔设计可以满足此要求。

  盲埋孔线路板的生产过程有三种不同的方法：

  1.机械固定深度钻孔

  在传统的多层板制造过程中，压制后，使用钻孔机设置Z轴深度。 但是，此方法有几个问题：

  一次只有一个钻头会产生非常低的输出

  严格要求钻孔机工作台高度，每个主轴的钻孔深度必须保持一致，否则很难控制每个孔的深度

  在孔中电镀是困难的，特别是如果深度大于孔的直径，则几乎不可能在孔中进行电镀。

  上述方法的局限性使得该方法逐渐不被使用。

  2.顺序层压

  以八层板为例，连续压制方法可以同时制作盲孔和埋孔。 首先，以一般的双面蒙皮和PTH的方式制作四个内层板（也可以使用其他组合；六层双面板，上下双面板+内层四层板）， 然后将四块压在一起，形成一个四层板。完成通孔的生产。 与其他方法相比，该方法过程较长且成本较高，因此并不通用。

  3.建立过程的非机加工方法

  目前，这种方法受全球行业的青睐，而国内行业尚不能容忍。 许多大型工厂都有制造经验。