多层线路板加工字典烘焙是指通过温热干燥来干燥液体光内食品膜面，以方便底片接触曝光显影。牙齿工艺大部分与涂层工艺在同一个房间工作。预先烘烤的方式最常用的有水炉和烤箱两种。下面从电子的小篇开始，介绍多层线路板加工字典烘焙工艺的注意事项。

　　1、PCB电路板采用烤箱时，必须具有北风和恒温控制，字典烘焙温度均匀。而且要干净，没有杂质，以免掉进烤箱。

　　2、不要使用自然干燥。干燥必须完整。否则底片粘合容易，暴露不良。

　　3、PCB多层线路板加工字典烘焙后，多层线路板应在风冷或自然冷却后进行底片对准曝光。

　　4、多层线路板字典烘焙后，到显影暂挂时间为止最多涂2天，湿度高的时候，想在半天内暴露显影。

　　5、液体光刻胶模型的要求也不同，因此必须仔细阅读说明书，根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。

　　事先控制好烤好的温度和时间很重要。温度太高或时间太长，显影困难，不能很好地去除膜。温度太低或时间太短，干燥不完全，皮膜受到压力，容易底片粘合，暴露不良，容易造成底片损伤。因此，多层线路板加工适合字典烘焙，现象和胶片去除速度快，图形质量好。

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