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多层线路板厂:多层线路板生产工艺介绍

多层线路板厂:多层线路板生产工艺介绍

  • 分类:行业动态
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  • 发布时间:2020-06-22 13:10
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多层线路板厂:多层线路板生产工艺介绍

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随着电子产品需求的功能越来越多,多层线路板的结构也越来越复杂。由于多层线路板的空间限制,线路板也正在由单层向双层再向多层逐步进化。那么多层线路板在制造工艺上有什么特别呢?

 

多层线路板是一种印制电路板,由导电图形层和绝缘体叠层粘合制成。导电图的层数在3层以上,层间电互连通过金属化孔实现。双嵌板为内层,两个单嵌板为外层,或两个双嵌板为内层,如果使用两个单嵌板为外层,则通过布局系统和绝缘结合材料相互结合,并且根据设计要求将导电图形连接在一起,将成为4层、6层印制电路板,也称为多层PCB电路板。

多层线路板

多层线路板一般由环氧玻璃布涂层铜箔层压板制成,其制造工艺是在开工双层板电镀工艺的基础上发展起来的。多层线路板的一般过程是先蚀刻、发黑,然后按照预定设计添加半径化片,在叠层、上下表面分别施加铜箔、压板加热压力,得到已制备好内层图形的一块双面覆铜板,然后根据预定的定位系统进行数控钻孔。钻孔后,可以对孔壁进行凹孔加工及去污处理,然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。

 

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厚铜线路板消泡剂的特点

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由于工作过程的不断影响,很容易在PCB上产生大量泡沫。这些气泡会导致厚铜线路板的电路阻塞,从而使电子设备无法正常工作。因此,许多制造商选择厚铜线路板消泡剂来解决PCB的气泡问题。
厚铜线路板的特点是什么?

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厚铜线路板是通过层压和粘合几个蚀刻的单面或双面板而形成的。与单层和双层电路板相比,厚铜线路板有什么特点?
厚铜线路板厂如何正确选择除尘设备

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