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产品描述
参数
层数：4层
板厚：5.0MM
最小线宽线距：5MIL/5MIL
最小通孔：1.0MM
表面处理：沉金
应用领域
风电设备
产品中心
-
层数：16层 板厚：2.0MM 最小线宽线距：4MIL/4MIL 最小通孔：0.25MM 表面处理：沉金 应用领域 安防设备 -
层数：12层 板厚：1.6MM 最小线宽线距：3MIL/4MIL 最小通孔：0.2MM 孔到线距离：7MIL 表面处理：沉金 应用领域 通信设备12层板 多层线路板 多层电路板 多层印刷电路板0.00层数：12层 板厚：1.6MM 最小线宽线距：3MIL/4MIL 最小通孔：0.2MM 孔到线距离：7MIL 表面处理：沉金 应用领域 通信设备 -
层数：10层 板厚：1.6MM 最小线宽线距：3MIL/4MIL 最小通孔：0.2MM 表面处理：沉金 应用领域：医疗仪器
全国服务热线：
86-755-29615096
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